연세대 정찬문 교수 연구팀 신제조법..日, 폴리이미드 국내 특허 25% 국내 한 대학 연구팀이 기존 폴리이미드 필름보다 훨씬 질기고 내구성이 강한 제조법을 개발했다. 폴리이미드 필름 R&D(연구·개발)는 일본과 특허 경쟁을 펼치는 분야다. 향후 산학협력 결과에 따라 폴더블폰의 부품 채택 등 차세대 기술로 각광받을 전망이다. 14일 관련 업계에 따르면, 연세대 미래캠퍼스 정찬문 교수 연구팀은 최근 '마이크로파 이용 폴리이미드 필름 제조방법'을 개발하고 특허 등록을 준비 중이다. 마이크로파(Microwave)는 파장 범위가 1㎜(미리미터) 이하의 극초단파로, 이를 열적 이미드화 공정에 적용하는 게 이번 개발의 핵심이다. 이 과정을 거친 폴리이미드 필름은 기존에 비해 '인장강도'(질긴 정도)가 최대 20% 이..